ps3薄机和厚机有以下区别：

1、CPU和gpu不同：

CPU和GPU芯片主要是90nm或者65m的工艺，发热量很大且耗电；

厚机有不少都是发热过大导致芯片脱焊损坏的；

2、制造工艺不同：

厚机的话，芯片的制造工艺有差别，薄机主板集成度更高，省料；

3、厚度区别：

薄机好，散热好，厚机散热不好有GPU脱焊的问题。