焊接步骤：

1、准备焊接：清洁flash芯片，焊接新的元器件时，应对元器件引线镀锡；

2、加热焊接：将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触芯片约几秒钟；

3、清理焊接面：若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉。若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头沾些焊锡对焊点进行补焊；

4、检查焊点：看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象，检查无误，即焊接完成。